Power アーキテクチャ・コア関係のページ 作成2007.11.18 更新2024.03.18

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 現状のCPUコアやGPUコアの技術による人口知能処理・ディープ・ラーニング(機械学習)の膨大な学習データの処理に疑問。そのページはこちらです。2024.01.06

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◆ 国産最先端・半導体プロセス製造工場 2023.04.16

 ラピダス社の最先端半導体製造・新工場が東北ではなく、北海道に決定となった。不透明である。なぜ、東京から遠い北海道なのでしょうか、大学と連携し最先端半導体を開発するはずであったので東北大学等と連携すればよかったのでは・・・。どのような最先端CPU+NPU, CPU+GPU, CPU+DPUか、量子チップなのか不明であり2027年以降に製造開始であり、その頃には他国製で低コスト高性能なCPU+NPUやCPU+GPU等が製品化されるであろう。たぶん、新アーキテクチャーコアの最先端半導体を開発するこもなく、大手自動車メーカーの外注工場となってしまい採算が合わず工場閉鎖なるのであろう。期待できそうもない。2023.04.16


◆ 半導体プロセス製造技術が2nm時代 2022.11.19

 米IBM社は2021年に2nm製造技術GAA-FETを発表した。その2nmチップはPower11コアを製造するのであろうか。しかし、PowerPCコアが復活することはないでしょう。Intel社のIntel-18A, 20Aコアのチップを米IBM社が2024年頃までに製造するようです。
 日の丸半導体の国産2nm製造半導体が話題となっており、ラピダス(Rapidus)社は米IBM社のGAA-FET製造技術とベルギーのASML社のEUV露光技術・半導体製造装置(1台約200億円、ASML社独占)で2027年頃までに2nm製造半導体工程を確立するそうです。残念なことに、米IBM社とASML社の製造技術を利用するので国産のEUV露光製造装置も製造できず純粋な国産2nm製造半導体と言えない。日本の半導体製造技術は20年程度遅れているそうです。
 ASML社はベルギーではなくオランダでした。2023.02.17

 ラピダス(Rapidus)社は人工知能処理用AI(CPU+NPU ?)の製造、産業用やデータセンサー(サーバーCPU+AI)、自動車自動運転用AIチップ、AI処理用量子チップ等の特殊な少量・多品種チップを製造するそうです。TSMC社やサムスン社等と競合するARM系チップは製造しないようであり、スマートフォン用ARMチップ等を製造しないそうです。

 人工知能処理用AIのCPUコア等の発表は未定のようであり、以前、PowerPCコアの国産ゲームを製造していたのでPowerPCコア+NPUやRXv3+NPU, SH2(SH4)+NPU, H8SX+NPU等があり得ると思う。
 しかし、ラピダス(Rapidus)社は半導体製造を請け負うだけでCPU+NPUチップの設計をやらないのでしょう。ラピダス社半導体製造の詳細な内容はこちらのページです。


◆ PowerPCのMacは中古品でも貴重 2022.10.03

 今でも、約20年前に購入したの貴重なPowerBook G4(1.3GHz)+GPU(ATI Radeon 9700)を使用しており、GPU性能が30GFLOPsと高性能とは言えないが充分な体感速度で使える。ソフトはPagesやKeynote、Adobe Photshop、GoLive等を利用している。PowerPCに対応したLinuxがAlmaLinux以外は最新版ではないUbuntu-16やDebian-8等があるがMacに対応したLinuxが少なくなっており残念だ。
 その点、ARMやX86系のLinuxカーネルではマルチCPUコアやGPUに最適化が進み、重いAPIやGUIと体感速度が遅い汎用OSよりもキビキビ動作するLinuxを利用したほうがよいようである。2022.10.03

 軽量で軽快な動作のPuppyLinux & Ubuntu関係のページ


◆ Apple社はPowerPC設計者による新アーキテクチャーも開発できたはず 2022.02.25

 マック(Mac)のプロセッサがIntel系からARM系へ移行したが、Apple社はARM系ではなくPowerPC系の新PowerPCコアを開発できたはずである。
 PowerPCコアの新アーキテクチャーを3.5〜5GHzで動作させれば優位であったであろう。
現状のARM系は3.5GHz以上の製品化できず、コア数増加とGPU性能アップで凌いでいる。Androidスマホも1.5〜3.0GHzであり3GHz以上の製品化ができなく苦慮しているようである。
 Intel社はごまかしのブーストで最大4GHz代にしようとしているが瞬間的な動作周波数では性能向上とならない。

 半導体製造プロセスは3〜5nmへと進んでいるが、1nm以下の100pm代の製造ができるとは思えない。
熊本に建設し2年後に製造開始予定のTSMCの新工場では約10年前の時代遅れ22〜28nm製造プロセスである。既に中国では5〜16nmプロセスのARMコアを低コストで量産している。中国の半導体製造メーカーが3nmプロセスで製造すると言う。
 遂にスマートフォンの世界シェアは中国の製造メーカーがトップとなった。

 アメリカのアリゾナTSMCの新工場では5nmの製造プロセスであり、TSMCでは5〜7nm製造が約50%程度である。22〜28nmプロセスの半導体を2年後に製造しても買い手がないであろう。
なんとも時代遅れであり、TSMCへの国の補助金約4,000億円が無駄遣いと思える。
 ルネサス社に国の補助金約4,000億円を提供し新工場建設し、5〜16nmプロセスの半導体を製造すべきであろう。
 公金の無駄遣いばかりであり、2020〜2021年度は国の国債発行額250兆円程度となったはずである。巨額の借金を誰が返済できるのであろう無責任な官僚と政権与党である。

 中小企業への開発費や工場建設費の補助金が殆どなく新製品開発が困難な企業が多い、資金がなければ何もできない。会社を廃業する以外に選択肢がない。


◆ Intel系やARM系CPUではない新アーキテクチャーの必要性 2020.09.13

 遂にマック(Mac)のプロセッサがIntel系からARM系へ移行するようである。Apple社は68k --> PowerPC --> Intel x86系 --> ARM系へと4度目の移行となる。
 頻繁に移行するのでればApple社が独自開発のアーキテクチャーとすればよいのではないかと思う、GPUに分岐命令等を追加しシンプルなアーキテクチャーとすれば、複雑なアーキテクチャーのIntel x86系よりも高性能となるのではないかと思います。
 実際、現状のノイマン型アーキテクチャーでは限界になっており、量子コンピュータが注目と期待されており、将来、ARM系やIntel系プロセッサから量子コンピュータへ移行となるであろう。

 実際には64ビット以上の演算計算処理が少なく、重い動画や3D & 2D画像処理は16〜32ビットで十分であり、むしろ、人口知能 AI 処理では8ビット(Bits)以下の処理が必要となり、その処理性能を上げる必要がある。
 古いアーキテクチャーCPUにSIMD & GPUやNPUを追加する方式では限界となっている。
 現行プロセッサに人口知能 AI 処理用NPUを追加するのではなく、仮説として高性能のGPUにシンプルなCPU & SIMD機能とNPU機能を追加すれば低消費電力となるであろう。
 計算処理が高性能なGPUには不足している機能を追加する方式とし、SIMDが不要となりCPUとNPU機能はレジスター関係追加・変更や分岐命令機能追加すればよい。

 現状ではAndroid等のようにOpenGLを多用しており、OpenGLのプログラミングでは難易度が高く一般的なアプリではOpenGLの必要性がなく、シンプルなGUI-API機能が必要でありGPU自体も変革する必要性がある。
 実際には処理が重いアプリやフリーズするアプリがあるため、処理が重いアプリ実行中には低速なコアでマウス(タッチ)機能やキーボード入力, 他のI/O機能を確実に処理し反応させる必要がある。
 つまり、シンプルなOSのタスク機能と割込機能はハード・ウェアーに実装すればよいので上記の問題が解決するであろう。
 また、量子コンピュータを応用すれば現状のOSでは対応できず、CPUとOSも変革しなければならない。


◆ PowerPCコアは組込み関係で健在 2020.07.14

 PowerPCコアの組込みMPU&MCUで健在であり車載関係で利用されている。性能的にはARM系のほうが高性能とおり、PowerPCコアも最新のプロセス加工技術で製造すれば高性能となるので十分利用が可能なはずあり残念なことである。
 国内の車載関係ではRXコアやSHコアが主流でありARMコアに以降するメリットがないと思う。
 世界一の高性能なスパコンは富士通社製のA64FXチップがSPARC系からARM系となり、そのベクトル演算コアがSVE/SIMDであり性能が2.7TFlops/chipとなり、158,976ノード構成も凄い数である。スパコンの事業費も千数百億円との発表であり、数年間に他にも複数のスパコンを設置している。
 但し、このスパコンは大学や大企業でしか利用できない、税金でスパコン設備を製造しているにも関わらず中小企業で利用することができないようであり、利用するためには手続をしなければならず、その申請後審査があり確実利用できるわけではない。大変、残念なことである。


◆ 古典的なノイマン型コンピュータの限界 2018.12.02

 最近、高性能なCPUチツプは微細化加工技術も限界に達しているようであり、そのプロセス加工技術が数ナノメートル(nm)となっいるが性能が格段向上していない、マルチ・コア技術が向上したが劇的な性能向上と低消費電力なプロセッサ・チツプになっていない。
 近年、量子コンピュータ・チップ人口知能チップ(AI)が注目されている。
ARMコアではAIコアを内蔵したチップも製品化されており組み込み関係でも利用できるとよいです。


◆ 人工知能技術を組み込み制御や自動制御に応用と利用 2015.01.04

 近年、インターネットでのビック・データの活用や人工知能による推論・予測制御の応用が注目されています。こちらのページを参照
 本年はPowerコア・OpenPowerの14nmプロセス製造のプロセッサ・チップが製品化されればよいが,既存のプロセッサでは不可能な計算処理を1万倍以上に向上させるためには新しい技術である量子コンピュータや分子コンピュータの技術が必要となるであろう・・・。


◆ Power8コアがオープンか・・・      2014.10.26

 2014年4月にIBM社がPowerコアをOpenPowerとしてオープンとしたため、他のメーカーからPowerコアのプロセッサが製品化されそうである。IBM社の決断にも驚かされる。Power8のコアは最新のインテル系コアよりも計算処理等が50倍高速となると発表されており、インテル系コアよりも格段に高性能となる、NVIDIA社製のGPUとNVLinkで接続したPower8スパコンのチップを汎用コンピュータとして利用が可能となりそうです。
 グーグル社がサーバー用としてPower8のマーザー・ボードを発表しており、インテル系サーバーをPower8サーバーに更新すると思われる。
 ラックタイプPower8のサーバーは90万円台で購入できて、扱い易く操作性が良くなったLinux系のUbuntu-14.04も利用できる。つまり、スパコン・チップPower8をパソコンとして利用ができると言うことである。サーバーではない低価格版のPower8汎用コンピュータも発売してほしい。
 Power用のLinux on powerでは、インテル系のLinuxにはないDLPARやAMS等の独自の機能がありPower8を利用する価値があるということである。また、Power8上でx86系のソフトも動作するのでインテル系サーバーからの移行が容易になる。


◆ PowerPC系のニューなコアのプロセッサが発表されない      2014.09.13

 最近は新しいプロセッサの情報はARM系とIntel系であり、PowerPC関係のニューな情報が少ない。IBMが半年前に発表していたPower8は12 Core, 4.1GHz, L3 & L4 Cache 224MB eDRAMのスペック仕様であり、キャシュメモリがなんと224MBである。このスペックで組み込み関係で利用できるマイクロ・コントローラがあったら・・・、凄い製品を開発できるでろう・・・。

 ARM系では、2GHz駆動のオクタ・コア( Octa Core )のチップを搭載したスマートフォン等を利用できる時代となったが、Power8の性能と比較するのは酷であろう・・・。ARM系のTegra K1は、低消費電力であるから 組み込み関係で利用が可能であり、ARM系Quad Core CPU よりも格段に高性能なNVIDIAのGPUを使用してプログラミングが可能である。電力食いのIntel系よりも利用価値がありそうだ・・・。このGPUは365GFLOPsのスペックであり、果たして、その性能を最大限引き出せるソフトとシステムを設計・制作ができるエンジニアがいるのであろうか・・・。ゲーム・ソフトでは情けない・・・。


◆ PowerPC系のマルチコアは組み込み関係で高性能よりも高機能   2013.03.20

 近年、PowerPC系のコアは、組み込み関係で高性能よりも高機能な新技術のチップが増えている。動作クロックは1GHzでも充分な性能でありマルチ・コアで複数個のコアに機能を割り付けて処理させる高機能タイプのほうが利用価値がある。某メーカのPC用のようにCPUコアのみでは、利用価値が下がる。
 組み込み関係のマルチ・コア関係のページはこちらです。
 ニンテンドーのWii-U ケーム機は3個のPowerPCコアとGPUのワン・チップであり、低コストで製造するためには妥当な構成と性能であると思う。2万円強程度ゲーム機にスパコンのような高価格なチップは不要であろう。処理能力が高いからいうことで高価格のゲーム機を購入する人たちは極少数であるのであるから・・・。


◆ 高性能な18コアのPowerPC A2 2012.07.13

 遂に世界一最速の国産スパコン京が性能でIBM社製のPowerPC A2に抜かれてしまう。1千数百億円もの巨額の税金を投じて巨大なコンピュータで性能を競っていたが、本当に必要性があったとは思えない、半分の性能で10分の1以下の費用で製作できた可能性もあったはずである。大規模な公共事業は殆ど随意契約で公募前に決定しており、中小企業がその公募に応募すらできない、自由な経済競争などと言っている学者や経済評論家がいるが、まったく実態を理解していない。
 高性能なPowerPC A2 コアはニンテンドーのゲーム器Wii U に利用されそうであり、そのWii Uは年末に発売予定である。このWii Uはゲーム用ではく他の利用法もあるであろう。
 PowerPC A2 コアの仕様は既に他のサイトで公開されているが、特徴は35MBのeDRAM L2キャシュ・メモリを内蔵しており、消費電力が1.6GHz〜2.3GHz/55Wと某PC用の電力食いCPUよりも低消費電力であり高性能である。


◆ e6500 + DSP 高性能なマルチ・コア 2012.07.13

 フリースケール社は2012年3月にe6500コア4個とStarCore DSP SC3900コア6個で合計10 コアのQorIQ B4860プロセッサを発表した。そのDSP処理性能は38.4GMACs x 6 = 230.4GMACsであり、メモリ関係や通信関係のインタフェースモジュールを内蔵している等、単なるプロセッサではない。
 小規模な組み込み関係で利用可能なQFPパッケージにPowerコア + DSP コアのマルチコア・プロセッサがあれば色々な用途の小型機器を製作できるであろう。このようなマイクロ・コントローラを製造してくれるメーカが少ない、残念であるが期待が薄い。


◆ 高性能な12コア・マルチスレッドの e6500 2011.07.23

 次世代の仮想24コア・マルチスレッドQorIQをフリースケール社が6月22日に発表した。QorIQ AMPシリーズの T4240は2スレッド実行可能な 12 コア(仮想24コア)であり、その 64 bits e6500コアには SIMDとしての AlitVec を搭載し、最大の動作クロックは 2.0GHzと高性能となりそうである。また、最大動作周波数2.5GHzのQorIQ AMPシリーズもある。QorIQ AMPシリーズには、低消費電力の 4コアもあり、その4コアは仮想 8コア・マルチスレッド、最大動作周波数1.6GHzで消費電力が 10W以下である。
 QorIQ AMPシリーズは単なる CPU ではなく、新しいアクセラレーション技術や電力管理機能などが搭載される。
 このような高性能な仮想 8コア・マルチスレッドのデバイスにフラッシュ・メモリ実装で大容量 RAMを実装した QFP パッケージがあれば良いと思う、夢のような話であるが・・・。


◆ 高性能な16コア・64スレッドのPowerPC A2 2011.05.01

 新しいWire-Speed Power Processor である64ビットPowerPC A2がIBMから 2010年 11 月に発表されていた。Wire-Speedは、なんと、16 コアのハード上で64 スレッド処理を同時実行可能であり、1 ノード当たりA2コア ( 4 Threads 実行可能 ) が4個、L2キャッシュがeDRAM 2MBの構成である。そのノード数は4個であるので16 コア・64スレッドとなる。ソフトウェアー・スレッド処理での限界を改善できる。

 動作クロックは 2.3GHz であり、4-AT Node ( 16 Core ) の 2.0GHz 動作での消費電力は約65Wである。1.4GHz動作では20W程度であるから、スパコンに限らずPCにも利用可能であろう。Wire-Speedには、豊富な高速20GB/s SMP I/F や 高速な 1.6GHz DDR3メモリ・コントローラ , PCI I/F , 通信関係の高速 40Gbpsインターフェース回路等を内蔵しており、50mm 角BGA パッケージに収められている。単なる CPU チップではない。驚きである。


◆ 高性能なWii-2用3コアPowerPC  2011.05.01

 ニンテンドーの新しい Wii-2には、3コアのPowerPCコアが採用されそうであり、PowerPCコア + GPUコア構成となると予想され、そのコアがPowerPC A2であるかどうかは不明であるが、PowerPC A2であれば凄い性能となりそうである。CELL プロセッサであるPS3は Linuxを使用できなくなってしまった(ソニー社には期待はずれであった)ので、 Wii-2を Linuxマシンとして利用できれば、単なるケーム・マシンでなくなり、種々の利用が可能となる。旧型のPS3では Linuxを利用できたがメモリ容量が少なく本格的な利用には不向きであった。新Wii-2には期待したい。


 手軽に使えるデュアル・コアPowerPCのMCU  2011.04.22

 フリースケール社では、 e200z6 Dual Coreの PXN20 シリーズやe200z4 デュアル・コアの PXS20 シリーズ、MPC5602 〜5604シリーズを発表しており、そのパッケージは QFP64 があり、QFP100とQFP144もある。PowerPC コアを手軽に使える時代となった。遂にPowerPC も手軽に使えるワンチップ・マイコンとなったのである。

 詳細な記事はこちらの組み込みマルチコア関係ページです。


◆ 高性能なゲーム機用ワンチップPowerPC + GPGPU 2010.10.07

 今年の春頃から、3個PowerPCコアと高性能なGPGPUのワンチップPowerPCが IBM で製造を開始している。3.2GHzトリプル・コアはPowerアーキテクチャーコアと1MBの共有L2キャッシュ・メモリを内蔵しており、GPUコアは500MHzで動作し、48個のシェーダプロセッサ、各プロセッサが1スカラ+4-wayベクタユニットを搭載している。更に eDRAM 10MB も内蔵している。そのサイズは 3.5 x 3.5 cm であるから驚きである。その性能も、凄いことであろう。


 新しいPower 64bits コア  2010.06.25

 フリースケール社は Power ArchitectureのQorIQ 64 ビットe5500 コアを発表した。P5020 はデュアル・コア、2.2GHz動作周波数で 30 W 以下の消費電力であり、その性能は13,200 DMIPSと高性能である。浮動小数点演算性能は e500 コアよりも4倍高性能である。P5020 は単なる CPU チップではなく、10 GigaBits EtherNet , PCI-E Gen 2 などのコントローラや他のインターフェース回路も内蔵している。


◆ 汎用CPUよりもGPGPUが高性能 2010.06.18

 最近の高性能なGPGPUの話題と多くなっている。汎用CPUは性能が限界か、汎用CPUのSIMD処理よりもGPGPUのほうが高性能である。PowerPCコアとマルチ・コアGPGPUとのワンチップCPUを開発してほしいものである。最近、IBM社もさっぱり元気がない。次期CELLプロセッサの開発も止めてしまうし・・・。NVIDIA社製の最新のGeForce GTX シリーズはコア数が480個もあり、CUDAコアのクロックが1.4GHzと高性能である。但し、消費電力は約 250W と大きい。しかし、クロック周波数を半分程度に下げれば消費電力も半分以下に下がるので問題ないであろう。サーバ・マシンもGPGPUコアが多くなっており、次世代のスパコンはGPGPUコアとなってしまうのでは・・・。


 ニューなPowerPCの情報が少ない  2010.05.30

 残念ながら、8コアのPower7 関係の情報が多いが、PowerPC関係の新しい情報が少ない、iPadのプロセッサはARMコアのようである。米Apple社は米P. A. Semi社を買収してPWRficientコアを手に入れたが、PWRficientコア技術を捨ててしまったのか、しかし、ゲーム・マシンや組み込み関係で利用されており、PowerPCは不滅です。


 8コアのPowerPC  '08.06.21

 フリースケール社は 2008年6月17日に8コアの1.5GHz PowerPC QorIQ P4080プロセッサを発表しました。45nmブロセスで製造するようであり、8個のe500mc Coreと8個の128KBの専用L2バックサイド・キャッシュ、共有フロントサイドL3キャッシュも2MBを実装し、豊富なインターフェース回路を内蔵しており、メモリ・コントローラやGiga bit Ethernetコントローラ、PCI Express、シリアルRapidIOコントローラ, SPI, I2C, USB, UART, SD/MMC I/Fなどを実装していて、消費電力が30W以下である。また、複数のOSを稼動させることが可能である。

 デュアルとシングルコアのQorIQ P1, P2タイプも発表しており、消費電力はかなり低く予想するとデュアルで5W以下であると思われる。アップル社が米P. A. Semi社を買収したため、PWRficient PA6T-1682Mプロセッサの製造の継続と次期PWRficientの開発をするとは思えない、米P. A. Semi社はホームページを閉鎖してしまった。PowerPCはフリースケール社とIBM, AMCC社が事実上の製造メーカとなりそうである。


◆ FPGA やビデオチップGPUは高性能 '08.03.15

 最近のFPGAやビデオ・アクセラレータのGPUは高性能である。FPGAでは、Virtex-5のDSP性能が550MHzのクロックでなんと350GMAC/sの性能である。某PC用のCPUは2〜3GHz程度のクロックでは性能が限界に達しており、350GMAC/sの性能をたたき出すのは無理であろう・・・。

 NVIDIAのビデオ・グラフィックス・チップのGeForce 8800はストリーミング・プロセッサ・コア(SP)/1.5GHzが128個、メモリ・バスが384bits/2.16GHzであり、PC用Core 2 Duoなど 2コア程度では性能的にも限界であり、古いアーキテクチャーx86コードをマルチ・スレッドで数個のコアにソフトでスレッドを振り分けるのでは限界であろう。ハード・ウェアーである程度処理する新しいアーキテクチャーに移行しなければならない時期である。

 PC用Core 2 Duoなどは、クロック周波数を上げると消費電力が増大するため、クロックを上げる事には限界となっており、苦肉の策で二次キャシュ・メモリの容量を大きくしただけであり、性能向上には期待できない。ビデオ・アクセラレータのGPUにx86コードのエミュレーションがあればPC用CPUが不要となるのでは・・・。


▼ 組み込み向けPowerPC '07.11.18

 AMCC社が低消費電力のPowerPC を発表した。低消費電力のTitanはPowerPC 440コア, 2.0GHz でわずか2.5Wである。その性能はDUAL Coreで8,000DMIPsと高性能であり、組み込み関係でも利用可能であろう。

 某メーカの65nmプロセスで製造された最新のクアッド・コアの消費電力がなんと130Wに達する。1個のコア当り33Wにもなるのである。動作クロックは高々 3GHzである。これで低消費電力と言っているのである・・・。

 余談ではあるが、某地球シミュレータが来年停止し廃棄物になりそうである。来年度は今の地球シミュレータに対し約3倍の100TFLOP/s性能の次期地球シミュレータの入札をするそうである。数百億円も資金を投じて数年間の利用しただけであり、且つ、毎年60億円もの維持管理費を投じて地球の気象条件をシミュレーションするだけのために、私たちの税金を使っているのである。本当に国民のためになっているのであろうか・・・。他にも開発資金がないため困っている中小企業は多い・・・。


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